2021年8月5日
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AMD公布2013年发展路线图:压路机+海岛

加州当地时间2月2日是AMD新任CEO罗瑞德(Rory Read)首次邀请分析师共同召开吹风会议,AMD自然不会让华尔街失望,拿出了两年内的发展计划。(顺便一提会议召开地点是Intel/NVIDIA的总部所在地Santa Clara而不是AMD自己总部所在的Sunnyvale)

消费级产品

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首先是家用级别产品,独立显卡部分将会过渡到以前我们报道过的新架构GPU“海岛”(Sea Islands),带来一些异构融合计算(HSA)的特性(这是学NVIDIA的Echelon么?),不过这也算是意料之中,详情请看我们去年带来的Echelon必要性理论部分分析,其余细节没有多谈。(SemiAccurate的查理大炮依旧嘴硬称实际代号应该是Canary Islands)

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更大的更新是在CPU/APU部分,2012年低端APU将会是已知的Brazos 2.0平台和超低功耗(4-5W)的Hondo平台接班,均采用40nm Bobcat核心,面向Windows 8平板等应用。

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到了2013年所有主流APU将会升级至28nm制程工艺和GCN架构的GPU(看来Trinity的确采用的是老的VLIW4)。高端推土机\”Vishera\”将会升级至\”Piledriver\”打桩机核心。而APU又将领先FX处理器一步,接班\”Trinity\”的\”Kaveri\”会提前用上\”Steamroller\”压路机核心,在引入GCN架构的同时带来部分异构融合计算(HSA)特性。中低端替代者\”Kabini\”和平板/超低功耗平台的\”Tamesh\”也将升级至\”Jaguar\”(美洲虎)核心(还是猫科动物),目前尚不清楚Jaguar的特性细节等。但起码AMD在SoC化脚步上不会落后于Intel,Kabini和Tamesh将首次整合南桥芯片功能于CPU内部,将是AMD首个真正单芯片解决方案。

服务器产品

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相比之家服务器产品的更新脚步要放缓一些,新的“阿布扎比”(Abu Dhabi),“首尔”(Seoul)和“德里”(Delhi)处理器均将换作\”Piledriver\”打桩机核心,其中低端的“德里”还将沿用Socket AM3+接口,高端仍将使用Socket C32和Socket G34。值得一提的是最高端的“阿布扎比”将是AMD首次整合四通道DDR3内存控制器。

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